中国YMTC、23年に量産へ232層3D NANDを開発中 - 電波新聞デジタル

中国の半導体メモリー企業、長江存儲科技（YMTC）が232層3D NANDの開発を進めている。2023年にも量産を開始する予定だ。 3D NANDはメモリー素子を垂直方向に関連キーワードはありません